我司參與編寫中國國際經濟技術合作促進會《集成電路金屬封裝外殼性能要求 及試驗方法》標準發布發表時間：2025-03-22 14:16 
公司參與編寫《集成電路金屬封裝外殼性能要求及試驗方法》標準。該標準由中國國際經濟技術合作促進會發布，旨在規范集成電路金屬封裝外殼的性能要求及測試方法。旭日電子憑借在氣密封裝領域的技術積累，為行業標準化貢獻力量，進一步鞏固了其在電子封裝領域的領先地位。 |
地址： 中國山東省日照經濟技術開發區大連路388號
網址： http://www.hdppc.cn
https://www.rzxrelectronics.com
電話: +86-633-3698398
傳真: +86-633-3698386
郵編： 276826
E-mail: dingbaoke@rzxr.com
zhangbing@rzxr.com
